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Intel制造业务主管和新任COO布赖恩 科兹安尼克(Brian Krzanich)今天表示，为了满足智能机和平板电脑芯片预期需求，他已经调整好了供应链。科兹安尼克今年1月份被公司提拔，并被视为未来CEO接班人的热门人选。他表示，其专注点一直在于缩短旗下先进工厂的周转时间，改善提高已经成为分散移动市场的关键步骤。
Intel发言人（来源于网络）
他此前已经负责Intel制造业务，这其中包括了针对2012年的125亿美元资本支出预算以及公司大部分日常运营。作为COO，他将负责Intel IT和人力资源部门。
Intel目前在智能机和平板电脑芯片市场已经被远远甩下，该市场现在被英国ARM公司所统治，高通和德州仪器均生产ARM架构移动芯片，不过 Intel新款Medfield芯片已经被联想、摩托罗拉移动等其他智能机制造商采用，作为未来少数新款智能机的处理器，这被华尔街视为一个好的开始。
Intel认定他们在制造技术的领先地位将帮助他们从竞争对手那里赢得更多份额，并且开始加速使用最先进工厂生产移动芯片。作为制造业的主管，科兹安尼克缩短了建设先进工厂的时间，并使之投产。
作为在Intel工作30年的资深高管，科兹安尼克表示，过去五年，他将元件制造时间缩短了一半，从接到订单到发货的时间也缩短了近一半。“如果问我为制造业带去了什么，那就是速度和敏捷，”他说，“这正是PC业和手机业所需要的。”
Intel CEO保罗 欧德宁(Paul Otellini)在2005年前一直担任COO职位。在科兹安尼克被晋升为COO前，去年被任命为执行董事长的安迪 布莱恩特(Andy Bryant)一直担任部分COO职责。
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