　　当地时间2012年02月27日上午9点，北京时间27日下午16点，久负盛名的移动通讯行业年度盛事世界MWC2012大会（原3GSM）又一次在西班牙第二大城市巴塞罗那正式拉开了帷幕。去年我们有两名专业编辑为大家带来前方素材，而今年我们中关村在线手机事业部派出史上最强大报道团队：共有五名特约记者前往现场进行报道，因此我们也理应为广大网友带来更为丰富和精彩的内容。以下就是前方小分队第一时间发回来的现场素材。（欲查询更多MWC 2012报道，请点击http://mobile.zol.com.cn/3gsm/）

　　昨晚举行的发布会上，Intel虽然没有一些特别重磅级的举动，但是我们还是看到了它标志性的路线图，包括了芯片组的布局以及制程工艺的提升计划

　　，同时Intel宣布，新的Atom芯片已经和VISA payWave支付系统捆绑。

　　芯片计划

　　目前Intel用于移动设备的芯片主要是Atom Z2460，单核1.6GHz主频，支持超线程，Intel宣布会将其频率拉高至2GHz，即刻出货。同时，Intel强调了自己和合作伙伴的关系，目前Intel阵营已经有了ZTE中兴、联想、Lava、Orange，其中Orange面向欧洲市场推出的Santa Clara X86 Android手机在本次MWC大展上也有出现。

Intel智能手机芯片路线图

　　另外，Intel表示，Atom Z2460的接班人将会是Atom Z2580和Atom Z2000，前者将拥有两倍于Atom Z2460芯片的性能，并集成了多模的LTE modem XMM7160，计划在2013年早期投入使用；后者Atom Z2000目标入门级市场，主频在1GHz，集成了XMM6255 modem，支持HSPA+和双SIM卡。

　　英特尔同样在此次发布会上展示了对于移动支付的重视程度以后采用Atom芯片手机将使用VISA的payWave移动支付服务，这项服务将随着英特尔的硬件一同进入到一些新兴市场中去。

　　14nm制程芯片组2014年见

　　如果上面的消息无法让你兴奋的话，下面这条估计够劲爆了。Intel同时公布了自己在手机芯片制程工艺上的路线图。其中显示Intel将会在2013年将22nm制程的芯片投入自家手机芯片使用；在2014年，Intel手机芯片的制程将提升到14nm，非常惊人的速度，甚至已经超过了摩尔定律的预期。