近日，有媒体人士在IIC展会爆料称:“苹果公司或放弃与三星公司的合作，转而与Intel公司洽谈处理器代工事宜。”目前虽不知这一消息真假，但其却印证了很多人之前一直猜测的话题：苹果下一代iPad和iPhone处理器晶圆代工将花落谁家？

　　一直以来有传闻称，苹果公司与三星竞争激烈，并且官司不断，苹果公司很早就想放弃与三星的代工合作，一直在与TSMC谈下一代处理器代工事宜。但近期由于TSMC在低功耗28nm工艺上的进程太慢，且有可能放弃对3D晶体管工艺的研发，而14nm仍将采用2D的晶体管技术，所以苹果公司已无法等待，转而与晶体管技术领先的Intel公司开始洽谈代工合作。

　　还据为Intel Foundry提供后端IC设计服务的公司员工介绍：目前Intel已开始与苹果公司洽谈合作，并且合作可能性非常之大。并且除了苹果，Intel还会为其它IC公司代工，而目前这家IC设计服务公司正在进行此方面的工作。近期来自公开市场的消息也证明了这一点，Intel公司最近已公开表示要开始向第三方IC公司提供晶圆代工服务，并且与之前神秘态度大不一样，表示已成立专门的团队，甚至暗示将加大力度发展晶圆代工业务。此外，还有一个数据显示，Intel在14nm的产能也在大幅提升，这也为它将来开放晶圆代工业务提供了强有力证据。

　　不过，目前苹果与Intel公司的代工合作并未得到官方证实。但却有一点很明确，那就是苹果公司与Intel的合作将会是一个双赢局面。因为目前Intel公司已经成功推出了22nm的3D晶体管工艺，而苹果公司又不想在CPU、内存等供应上受制于三星，所以两者的合作未必是空穴来风。

　　此外，如果苹果与Intel公司真的展开合作，其还将有一个过渡过程，苹果下一代产品开始仍将采用原来的ARM架构CPU，但未来极有可能更换成X86架构处理器。同时移动智能终端的供应商格局也将随之发生较大变化。