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据国外媒体消息，芯片巨头英特尔近日透露，他们已经开始着手策划14nm产品的制造工艺生产，位于俄勒冈州、亚利桑那州和爱尔兰的晶圆厂（FAB）将成为首批14nm生产线。与此同时，英特尔10nm、7nm、5nm制造工艺的研发工作已在进行当中。
消息称，英特尔目前仍需要将更多的Fab工厂改造成22nm生产标准。根据线路图显示，在未来的几年中，英特尔的以色列FAB 28工厂、俄勒冈州的FAB D1D/ 工厂和亚利桑那州的Arizona FAB 32/12工厂都将成为22nm产品主要的生产线。
2013年底，位于俄勒冈州的D1X、亚利桑那州的FAB 42和爱尔兰的Fab 24这三个工厂将成为第一批将成为14nm产品生产线，这意味着14nm工艺的产品只可能在2014年开始批量生产上市。至于10nm、7nm和5nm制造技术，英特尔描述为“in research”正在研发阶段，预计在2015年或以后实现。
如此来看，采用10nm工艺的产品大规模生产最早只可能在2016年开始，而根据英特的“Tick-Tock”发展策略，7nm和5nm工艺的产品应该会分别在2017年和2019年正式亮相，而5nm产品的批量生产也可能需要等待2020年。
另外，关于英特尔这份演示材料中有一点需要明确的是，22nm的制造工艺将是英特尔公司今年和未来一段时间内最先进的工艺。英特尔显然需要更多22nm工艺的制造和生产能力，毕竟从目前移动领域的局势来看，面对ARM超低功耗的Cortex A9和A15架构，英特尔32nm的Medfield芯片在今年仍无法成功打入市场，反之更低功耗和更高性能的22nm Medfield芯片则是英特尔公司最好的机会。
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