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中国移动TD-LTE终端招标将在8月上旬启动，首次进行4G终端招标。目前，被中国移动寄予最大希望的高通还未宣布研发成功TD-LTE多模芯片，而国内厂商海思、中兴微电子、联芯、展讯都已在多个城市测试基于其TD-LTE芯片的多模终端。
中国移动TD-LTE终端招标将在8月上旬启动，总量为2.9万台，这是中国移动首次进行4G终端招标。中国移动TD-LTE终端招标分为两批，第一批总量为9000台，分为两次供货，第二批总量为2万台。
此次招标明确为TD-LTE/TD-SCDMA双模终端。目前测试中有多种形态TD-LTE双模终端，包括数据卡、MIFI、CPE等，其中MIFI是一个便携式宽带无线装置，内置的调制解调器可接入一个无线信号，然后多个用户的无线设备可共享TD-LTE信号。CPE则是一种将高速4G信号转换成平板电脑、智能手机、笔记本等移动终端通用的WiFi信号的设备，可同时支持多部终端上网，大小相当于一本书，在有TD-LTE信号覆盖的地方，插上电源就能使用，不必拉网线，使用和携带都很方便。
由于TD-LTE终端最核心的组件也是相关芯片，因此，预计招标将以终端厂商与芯片厂商结盟的形式出现。在3G时代，TD-SCDMA芯片厂商很少，起主导地位的基本上是联芯、展讯、联发科、ST-Ericsson等四五家，但TD-LTE时代就不一样了，仅国内芯片厂商就有展讯、联芯、海思、中兴微电子等，国际厂商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。
目前，被中国移动寄予最大希望的高通还未宣布研发成功TD-LTE多模芯片，而国内厂商海思、中兴微电子、联芯、展讯都已在多个城市测试基于其TD-LTE芯片的多模终端。
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