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本报记者 李香才
科技部网站11日发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》，到2015年，半导体照明产业规模达到5000亿元，形成核心专利300项，相关产品的国产化程度也将提高，80%以上LED芯片将实现国产化。
规划指出，“十二五”末期半导体照明产业规模达到5000亿元，培育20-30家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，扶持40-50家创新型高技术企业，建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地，完善产业链条，优化产业结构，提高市场占有率，显著提升半导体照明产业的国际竞争力。
技术方面，产业化白光LED器件的光效达到国际同期先进水平(150-200lm/W)，LED光源/灯具光效达到130lm/W；白光OLED器件光效达到90lm/W，OLED照明灯具光效达到80lm/W；硅基半导体照明、创新应用、智能化照明系统及解决方案开发等达到世界领先水平；形成核心专利300项。
产品方面，80%以上LED芯片实现国产化，大型MOCVD（金属有机物化学气相沉积）装备、关键原材料实现国产化，形成新型节能、环保及可持续发展的标准化、规格化、系统化应用产品，成本降低至2011年的1/5。OLED材料、基板、导电层、封装、测试和灯具的国产化程度达到60%。
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