AMD新杀手锏 Trinity APU及主板抢先看_新闻台

　　AMD的Trinity APU已经发布了一段时间，但是能够真正登场的就只有移动版产品，桌面版APU则由于各种原因需要到今年10月方能面世。不过，我们现在已经拿到了Trinity APU的测试样品，虽然具体的细节暂时不能公开，但还是可以先睹为快。

AMD Trinity APU

　　Trinity APU在外观上与Llano APU几乎一致，不过内部组成却大不相同，首先CPU部分是双模块四核心设计，采用的是打桩机架构，源自于推土机架构但有所改进；GPU部分则采用了VLIW 4架构，源自于Radeon HD 6900系列，当然流处理器数量被大幅削减了，但是面对对手的核芯显卡有绝对优势，甚至拥有击败入门级独显的性能，而且还加入了Eyefinity技术的支持，可以用于组建多屏显示系统。

Trinity APU正面

两代APU针脚对比

　　Trinity APU与Llano APU的最明显的区别是针脚结构，Trinity APU采用了Socket FM2接口，共计904针，与采用Socket FM1接口、共计905针的Llano APU相比，不仅针脚数不一致，就连针脚的排列都有所不同，因此两代APU平台是互不兼容的，至少不能插在对方的插槽中。

A85FX芯片组

　　为了搭配Trinity APU，AMD还推出了A85主板芯片，该芯片专门用于打造Socket FM2主板，在规格上高于A75，可以提供4个原生USB 3.0和8个原生SATA 6Gbps接口，不过并没有引入PCI-E 3.0技术。

　　值得注意的是，Llano APU平台和Trinity APU平台的不兼容并不是因为主板芯片的不同，插槽的差异才是最大原因甚至可以说唯一原因。据主板厂商透露，A75/A55芯片在搭配Socket FM2插槽后同样可以支持Trinity APU，毕竟它们的内部总线基本上是一致的，因此未来Trinity APU平台将由A85/A75/A55三种不同规格的主板组成，现有的A75/A55芯片也就不存在库存问题了。