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AMD明年或将启用28nm CMOS芯片制造工艺

发布时间:2012年06月18日 17:43 | 进入复兴论坛 | 来源：驱动之家 | 手机看视频

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　　AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。

　　至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU，已经采用台积电28nm工艺，而AMD秋季即将推出的海岛系列GPU将继续采用相同工艺，海岛系列GPU已经进入样品试生产阶段，在2012年年底开始生批量生产，在2013年第一季度正式发布。

　　在评论异构系统架构（HSA）联盟，是否用来应对英特尔和NVIDIA竞争，Mark Papermaster表示，该公司与ARM的合作，主要是为了满足客户对综合功能的需求，同时可以快速进行产品开发，并不针对任何特定的竞争对手。

　　至于市场猜测是否AMD将推出基于ARM的处理器产品，Mark Papermaster指出，AM与ARM的合作将只专注于异构系统架构（HSA）联盟，以及APU和ARM TrustZone安全技术之间的融合。

　　Mark Papermaster表示，除了现有的芯片代工合作伙伴，AMD不排除在未来和其它代工厂商合作，只要这些代工厂商可以让AMD在产品代工当中受益。

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