顶级显卡HD7970：全新特性总览_新闻台

　　2012年1月9日,AMD以多项全新技术推出了新一代旗舰单芯顶级显卡Radeon HD7970。在时隔一年之后，AMD凭借该顶级显卡成功夺回单核卡皇地位。

　　顶级显卡HD7970的特色主要由六个部分组成：

　　1、基于HKMG的TSMC全新28nm工艺。AMD Radeon HD 7970顶级显卡基于顶尖的28nm制造工艺，新工艺的加入不仅大大提升了顶级显卡自身的性能表现，同时也创造了显卡能耗比新高。

　　2、HD 7970顶级显卡包含了几何引擎、光栅化引擎以及一级线程管理机制的前端ACE（ Asynchronous Compute Engine）。

　　3、负责处理运算任务及Pixel Shader的32个CU（Compute Unit）集群，包含在CU内部负责处理材质以及特种运算任务如卷积、快速傅里叶变换等的Texture Array，二级线程管理机制以及与它们对应的shared+unified cache等缓冲体系。

　　4、负责完成fillrate过程以及输出最终画面的ROP阵列，显存控制器MC（Memory Controller）以及PCI-Express3.0总线传输控制端。这不仅让PCI Express 3.0有了真正的用武之地，同时也推动着整个DIY行业的发展步伐，让AMD Radeon HD 7970顶级显卡完全摆脱了带宽的瓶颈，以实现更好的发挥。

　　5、HD 7970顶级显卡采用了负责视频回放及处理的UVD3.0单元，以及全新的负责视频编码部分的VCE。

　　6、Eyefinity（宽域）2.0引擎。通过Eyefinity 2.0技术，AMD首次在顶级显卡HD7970中将多屏输出技术和HD3D立体技术结合在了一起，顶级显卡HD7970的用户仅需使用一块显卡便可以在多屏系统上同时体验立体游戏和电影。

　　顶级显卡HD7970基于全新的GCN图形构架，拥有超过43亿的晶体管规模。顶级显卡HD7970拥有全新设计的MC结构，6个64bit双通道显存控制器组合形成了全新的384bit显存控制单元，顶级显卡HD7970也因此采用了容量达3072MB的显存体系。

　　与上代的Cayman构架相比，顶级显卡HD7970的运算资源总量提升到了2048个ALU，Texture Fetch Load/Store Unit则提升至恐怖的512个，Texture Filter Unit由Cayman的96个增加到了128个，但同时构成后端的ROP与Cayman维持相同，均为32个。

　　顶级显卡HD7970的默认核心及显存运行频率为925/5500MHz，默认Pixel Fillrate能力为29.6G/S，默认Texture Fillrate能力为118.4G/S。显存带宽264GB/S。顶级显卡HD7970基于全新的GCN图形构架，拥有超过43亿的晶体管规模。顶级显卡HD7970拥有全新设计的MC结构，6个64bit双通道显存控制器组合形成了全新的384bit显存控制单元，顶级显卡HD7970也因此采用了容量达3072MB的显存体系。

　　顶级显卡HD7970拥有3.79T的单精度浮点运算能力以及947G的IEEE双精度浮点运算能力。顶级显卡HD7970拥有完整的DRAM及SRAM ECC 保护，支持 Open CL 1.2、DirectX 11.1以及C++ AMP。