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半导体工艺录：摩尔定律催生芯片革命

发布时间:2012年04月14日 10:18 | 进入复兴论坛 | 来源：泡泡网 | 手机看视频


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　　泡泡网cpu频道4月13日 1968年intel工程师戈登 摩尔根据芯片发展趋势做出了一个晶体管发展报告:集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。


　　时至今日intel已经推出了最新的22nm 3d晶体管架构,工艺和性能都得到了革命性的提升,来自intel马博的报告,从1978年到2008年,1微米能够容纳的晶体管数量已经达到了10个。
　　虽然晶体管工艺得到了巨大提升,但随着nm级的深入,缩微技术将出现一定的瓶颈,为此传统的尺寸缩小将面临巨大挑战,而在这一时期intel已经着手起草了3d晶体管架构的开发,在去年的5月份intel正式宣布掌握该项技术。
　　在2001年,晶体管还停留在130nm,2011年的3d晶体管架构引爆了22nm,持续的发展来自于材料和结构的不断创新。
　　而在2010年3月随着苹果ipad的发布,移动计算时代便宣布来临,传统的性能等需求已经无法满足soc设计的需求,而单芯片设计也是越来越小、越来越轻薄的移动计算设备的需求。传统的cpu、gpu、i/o、内存、加速器、wifi、蓝牙、3g模块将完全整合在一颗芯片内,实现高度的融合和移动计算需求。

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