　　世界知名主板制造商微星科技，在CeBIT 2012展出了搭载Intel新一代7系列芯片组主板，支持新一代22nm处理器与PCI-E3.0规格。包括高端Z77芯片组Z77A-GD80、Z77A-GD65、Z77A-GD55、Z77A-G45、Z77MA-G45；中端H77芯片组ZH77-G43；另外还有入门级B75芯片组B75A-G43. 微星7系芯片组主板均采用第三代军规用料，为玩家提供高规格的质量与稳定性。微星第三代军规用料，皆通过由第三方实验室进行的极端温度、湿度、压力、震动与摔落等七项严格测试，取得了MIL-STD-810G军规认证。另外主板产品还搭载多项微星独家技术：业界最轻松的一秒超频OC Genie II；操作方便的UEFI与Windows双图形接口ClickBIOS II；可自由切换BIOS 的安全开机设计MiltiBIOS II等，相信会带给玩家最棒的使用体验。除此之外，微星还会在此次CeBIT展出创下最高核心频率与外频纪录的旗舰产品Big Bang-XPower II和X79系列主板。

　　通过MIL-STD-810G认证的第三代军规用料

　　延续微星科技对产品稳定性和耐用性的坚持，微星7系列主板同样采用第三代军规用料：钽质电容（Hi-c CAP）、超级铁素体电感（SFC）、固态电容（Solid CAP），另外还有次世代的DrMOS-DrMOS II. 内建全自动的双重温度保护，当工作温度到达到约115℃时，主板上的提示灯就会亮起，提醒玩家注意MOSFET的散热状况；当此继续升高至130℃左右，电源就会自动关闭，以避免主板损毁。这些料件都通过了由第三方实验室进行的严格测试，取得MIL-STD-810G军规认证，让微星第三代军规用料成为高品质与稳定性的代名词。

　　轻松的一秒超频技术OC Genie II