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泡泡网平板电脑频道1月10日 早在2011年2月，NVIDIA公司就公布了ARM架构移动SoC片上系统处理器的未来计划，预告将在年底推出第三代Tegra。同年11月9日，代号“Project Kal-El”（超人原名）的Tegra 3，也是全球首款移动四核心处理器终于正式揭开了面纱。今日这款强大的四核处理器也出现在了NVIDIA的展台，并且提供试玩样机以供体验。
作为世界第一个变量SMP处理器，采用40nm工艺的Tegra 3具有最低的功耗和最高的性能产出比，CPU性能最高可达Tegra 2的5倍。Tegra 3的特性在于其内部实际包含了5个CPU核心，其中一个为"协核心"，NVIDIA将这种架构称为vSMP也就是可变对称多处理器。
RPISM显示技术画面更清晰明亮
Tegra 3中的5个CPU核心在内部结构上完全一致，均为Cortex-A9架构。不过，其中四个采用高性能制程（G）制造，为更高频率运行优化。而最后一个协核心则为低功耗制程（LP）打造，漏电流更低，为低频率运行优化，最高频率仅500MHz。引进了DirectTouch，具备更快的反映速率以及更低的功耗。■
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