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机身厚仅6.68毫米华为双核手机P1 S将发

发布时间:2012年01月12日 03:12 | 进入复兴论坛 | 来源：中关村在线 | 手机看视频

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　　2012年1月10日到1月13日，一年一度的CES又会在美国赌城拉斯维加斯拉开大幕。高通四核处理器、720P分辨率屏幕、微软多系统平台整合、X86处理器等新技术将成为突出亮点，诺基亚、HTC、联想等厂商也会磨利终端激情登场。中关村在线手机频道会为您送回最新鲜的CES2012现场全面咨询。2012年1月10日至2012年1月13日，创新96小时，尽在《Snapdragon四核打造移动互联高速公路超级手机概念逐渐深入人心2012年美国CES消费电子展全程报道》。

机身厚仅6.68毫米华为双核手机P1 S将发

　　2012年CES大展开幕，很多新奇的电子消费品层出不穷，相比今年智能手机将会作为亮点在CES上大放光彩，今年很多国产手机厂商也纷纷参加CES大展，近期互联网上曝光华为将在本次CES展会上展示全球超薄的智能手机，打破富士通超薄的地位，华为P1 S机身厚度将会在6.68毫米。

　　华为超薄手机代号为P1 S拥有一块4.3英寸的Super AMOLES显示屏幕，可想而知显示效果比较鲜艳，同时该机内置了主频为1.5GHz的德仪双核OMAP4460处理器，并搭配SGX540的GPU处理器，可想而知华为也是把该机定位成旗舰机型，预计今年2月份率先登陆美国，其他消息暂无。

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