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曝光的iPhone 5背面图
曝光的iPhone 5外壳
屏幕与4S相比要更大一些
与4S侧面键的设计对比
顶部耳机插孔不见了
底部设计发生了很大的变化
SD卡插槽对比
北京时间6月7日消息，来自国外媒体的报道，之前被曝光成为下一代iPhone的金属材料背壳部分配件日前已被知名配件供应商ETradeSupply得到，他们将这一零部件同现有iPhone进行了仔细的对比，并将相关视频上传到了Youtube。
来自科技博客CydiaBlog的消息显示称，与之前iPhone 4S采用了金属边框相比，此次曝光的iPhone 5手机采用了完全不同的设计理念。由于ETradeSupply曾亲历了此前iPhone手机的背板设计，因此在经过比对后ETradeSupply向我们仔细描述了此次曝光的面板与之前产品的一些变化，主要包括：
1. 与当前的iPhone 4 或iPhone 4S相比，下一代iPhone手机的外观宽度没有变动，但长度比之前产品略微有所增加，对角长度大约为4英寸。
2. 新iPhone的厚度将有所减少，但具体尺寸尚没有最终确定。
3. 此次曝光的iPhone 5背板部件不是一个电池盖、也不是一个中段部件，而是一个完整的部分，并整体采用了铝合金材质。这样的一体化设计可以说是iPhone 5最大的设计变化。
4. 耳机插孔被移至底部，SIM卡托槽等与iPhone 4S相比都有不同。
5. 苹果重新设计了底座连接器，外观尺寸更小巧。
6. SIM卡托盘尺寸有所变动，变的更小一些。所以，未来iPhone 5有可能会使用更小尺寸的SIM卡。
7. 增强了扬声器支架。仔细观察图片后我们发现，新iPhone底部额外增加了一定距离，这样可以显著增强扬声器的音质。
值得一提的是，虽然视频拍摄者发现新的卡托槽比原有的要小一些，因此认为下一代iPhone的SIM卡将会比现在iPhone 4或者4S中的MicroSIM卡更小一些。但业内人士认为，由于新的nano-SIM卡标准日前刚刚制定下来，因此苹果恐怕还不太可能在下一代iPhone中就采用全新SIM卡标准。
来源：腾讯科技
编辑：罗威
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