取代H61享受Ivy Bridge 299元全固翔升B75V大热_新闻台

　　Ivy Bridge采用22纳米工艺，首次引入了英特尔的3D晶体管技术、内建USB 3.0功能、支持OpenCL和DirectX 11；在图形性能的提升上也将采用型号为HD 4000的显示核心，相对于Sandy Bridge的显示核心性能提升明显，尽管Ivy Bridge性能强劲过SNB，但是目前陆续上市的取代H67/H61的主流主板也并不昂贵,在特性以及支持上更丰富的同时售价同样与目前的H67/H61产品持平，所以这点对目前想更新换代或者第一次装机的用户来说，吸引力就更强了，目前市面上一款全固态电容用料，原生支持SATA3.0、USB3.0设备的B75V主板――翔升B75V，售价仅299元。

　　翔升B75V采用全固态电容用料，M-ATX板型设计，可以双向支持Intel Sandy bridge以及22nm制程的Ivy bridge平台，值得一提的是全面融入了USB 3.0，均原生支持4个USB 3.0、SATA3.0接口，如果需要组建一个快速系统原生USB3.0设备是非常不错的选择。

　　翔升B75V可以使用Intel 通锐技术（SBA）技术，这个功能拥有易于可以直观、导向性应用程序接口，为中小企业和个人用户专门定制的软件使用界面，可以提供高效的管理和工作效率：如其中的USB禁用程序,可以增强小型企业的安全性，企业可以控制对基础设备的访问，阻止未经授权的USB设备，瞬间屏蔽了任何USB接口设备；除此之外还有：远程监控能力，轻松实现定时开关机；软件监视器，保持关键安全软件持续运行，且在受到攻击后向企业发出警报；还有诸如节能降低能耗、数据备份恢复，无线显示技术等等，SBA功能十分强大。

　　细节方面这款主板做的也非常到位，翔升B75V主板供电部分，采用全固态电容以及五项供电模式设计，搭配散热片做了冷处理。由于主板单相供电最大能提供25A的电流，而5相供电可以提供最大125A的电流，由于Ivy Bridge处理器采用全新的22nm 3D晶体管架构，功耗得到显著下降，就连旗舰Core i7 3770K TDP只有77W，这种多相设计的另外一个好处就是可以获得更稳定的电压，因为在多相供电最后一步是将电流平滑滤波，如果相数越多滤波后直流电的纹波系数越少，电压电流更为稳定，因此供电质量更高，为CPU稳定工作奠定了坚实基础。