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分析师预测iPhone 5因芯片缺货或10月发布

发布时间:2012年04月26日 10:14 | 进入复兴论坛 | 来源:《新京报》 | 手机看视频


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  据英国《每日邮报》近日报道,据来自韩国的最新传言称,苹果下一代iPhone将采用超耐用的液态金属合金材料来代替玻璃后盖。据韩国媒体报道称,苹果第六代iPhone将采用由锆、钛、镍、铜和其他金属构成的液态金属合金,据说那种合金材料的表面像液体一样光滑。而据之前预测苹果iPhone5智能手机将于8月揭秘的美国投资银行派杰的分析师吉恩·明斯特近日改口,鉴于供应链压力,下一代iPhone很可能于今年10月推出,拥有新的机身设计和更高速度的无线网络。

  两千万美元买独家使用权

  虽然报道提到了一种通常人们所说的“液体金属”,但真正的液态金属指的是一种不定型金属,苹果已经在2010年购买了那种液态金属的独家使用权。开发出那种液态金属合金的液态金属技术公司在3月份透露,苹果为购买液态金属独家使用权支付的费用为2000万美元。

  其实早在去年的时候,就有传闻称苹果正在开发一种全新的iPhone设计,新设计的iPhone将与iPad一样采用金属材料的后盖。

  液态金属技术公司在3月份时宣布,它已经开始向几家客户提供正式产品,但它没有透露客户的名称。苹果已经购得在电子产品上使用液态金属合金的独家权限,但其他行业比如国防设备厂商、体育器材厂商和医疗设备供应商仍然可以使用这种材料。

  苹果利用液态金属技术公司的材料开发出来的首款产品是一款iPhone SIM卡弹出工具,但是从那以后,它再也没有推出用那种液态金属合金材料制成的任何产品。

  新芯片加快无线网速

  明斯特在报告中写道,鉴于芯片制造商高通公司宣布分析师们认为可能用于下一代iPhone的组件供应面临一些问题,iPhone5更可能于10月份推出。供应方面的缺口以及Verizon无线iPhone销量的下降,成为导致苹果股价下滑的导火索。

  iPhone是苹果最畅销的一款商品,截至2011年12月底的这一季度中,其销售额占到苹果总销售额的53%。对于下一代iPhone的发布计划,苹果缄口不言。

  明斯特之前曾正确预测到苹果其他产品的发布时间,在今日的报告中,他认为高通的无线芯片将用于iPhone5中,使其连网速度加快。

  目前热卖的iPhone4S于2011年10月推出。明斯特指出,新机型的推出将使得投资者们调高对苹果2012年底这一季度的财务业绩预期。此前,明斯特曾预期iPhone5的发布时间在今年8月份左右。

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