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2012年4月11日，Intel每年一度的信息技术产业峰会如期在北京举办。Intel的信息技术产业峰会从2007年开始在中国首发，连续6年Intel从未间断，为IT产业的发展与规划带来了一次又一次的革新。今年，Intel以“未来在我芯”为主题，前瞻 IT 产业的发展与计算体验的变革，共迎个性化计算时代的到来。
本次Intel信息技术产业峰会一线主板厂商技嘉展台，此次技嘉主要展示的是全新的技嘉Z77系列主板。
目前主板行业采原生对SuperSpeed USB 3.0技术的支持以及所拓展的USB 3.0接口数量，已经成为区分同型号主板等级的重要条件之一。上图我们看到的是来自技嘉的型号为GV－Z77X-UD5H主板，该主板提供5个SATA 6Gb/s接口，4个SATA 3Gb/s接口，显示输出方面提供了DVI、D-Sub和HDMI以及DisplayPort接口，集成双千兆网卡和8+2声道声卡，同时还配备了4个USB 3.0接口。技嘉全新的Z77系列主板将是技嘉金牌主板的完美延续。
这个设计非常有意思，复古的机器人造型设计的“机箱”，机箱的I/O部分非常清晰的展露在我们面前，顶部的超大型风扇可对CPU部分进行全覆盖式散热。我们主要后面的屏幕所示此次技嘉在全新的Z77系列主板中首次植入了3D BIOS操作技术，其不仅可让BIOS里每项设计变得更为生动、同时也对部分设置进行了细分。让用户的日常操作变得更为活泼、简洁。
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