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高通芯片组率先同时支持HSPA+ Release 10

发布时间:2012年03月01日 11:44 | 进入复兴论坛 | 来源：C114中国通信网 | 手机看视频


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　　C114讯 北京时间2月28日早间消息（蒋均牧）美国高通公司周一宣布，其下一代Gobi调制解调器芯片组MDM8225、MDM9225和MDM9625将于2012年第四季度开始提供样品，后两款产品将率先同时支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced标准。

　　MDM9225和MDM9625芯片组还率先支持LTE载波聚合及数据传输速率高达150Mbps的真正的LTE Category 4。

　　由于采用28nm制造工艺，据称这些芯片组在性能和功耗上较前几代有显著改善。

　　MDM9225和MDM9625芯片组是高通第三代LTE调制解调器芯片组。除了同时支持LTE Advanced和HSPA+ Release 10（包括数据传输速率84Mbps的双载波HSDPA），还与其他标准向后兼容。

　　MDM8225芯片组支持UMTS终端、MDM9225芯片组支持LTE/UMTS终端、MDM9625芯片组支持LTE/UMTS/CDMA2000终端。

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