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高通将推出第五代Gobi多模通信芯片 支持TD-LTE

发布时间:2012年02月24日 13:09 | 进入复兴论坛 | 来源:cnbeta | 手机看视频


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  美国高通公司(Qualcomm)今天宣布将推出第五代Gobi参考平台,该移动平台尝试使用单一芯片支持世界移动领域的三大标准。虽然Gobi平台并不能出现在iPad 3上,但却为将来的iOS设备、超薄笔记本和平板电脑设定了新的标准。

  高通公司称全新的芯片将基于Gobi 4G LTE无线基带、MDM9615和MDM9215。这种技术可以在FDD和TDD网络下进行LTE连接,同时支持HSPA+和EV-DO网络、2G/3G网络。这意味着用户可以在本地使用高速4G LTE网络,在其他地方使用3G网络。Gobi平台在MDM芯片组的基础上还提供了软件增强层,这样可以使用不同技术下的无线连接更简单。

  苹果iPhone 4S因为使用了高通的芯片才能同时支持GSM和CDMA网络,但是iPhone 4S并不支持LTE网络。有传言称iPad 3会支持LTE网络,iPad 3中的芯片也可以在4G网络不可用时自动切换至GSM和CDMA网络。

  苹果一直没有在iOS设备上部署LTE技术的原因是因为高通一直没有推出一款相匹配的芯片。但是这次高通推出的新型单一芯片将使满足苹果对芯片大小和设计的要求,也许在明年的第七代iPhone就能使用上Gobi芯片

  虽然iPad 3中的LTE芯片还没有揭晓,但高通公司的路线图显示苹果可能在iPad 3中使用MDM9600或MDM9615。对于今年晚些时候将要发布的iPhone 5,苹果可能会使用MDM9615,这款LTE芯片支持语音通信功能。

  MacX.cn 编译

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