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海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果，这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。
据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2芯片采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的，芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
显卡芯片能够处理2-D 以及 3-D，拥有35f/s的视频处理能力。而据华为的测试表明，Tegra 3的视频处理能力为13fps，双核的高通处理器则为8.4fps。
这款芯片还增加了许多华为硬件加速产品的更新版本。这包括能够快速处理的音频视频以及网络功能模块以及电源管理功能。
这款芯片设计对华为子公司海思来说，也是一个不小的飞跃。海思的上一款芯片是在两年前发布的，只是一款单核A9处理器。
华为在芯片设计领域并不是很出名，但是华为已经在芯片设计行业涉足多年，也为公司积累了很多经验。
华为准备发布一款平板电脑，除此之外，公司还会采用1.2GHz和1.5GHz的处理器分别发布两款型号不同的手机。Ascend D quad将于今年夏天全球市场上市。这款手机采用的4.5英寸的屏幕，分辨率为1290 x 720，能够播放720p标清视频。
手机采用的是第三方基站芯片来实现3G以及LTE网络。华为海思的LTE多基站芯片目前真正研发中，将会于6个月后上市。
华为终端公司董事长余承东说，公司目前在手机市场表现良好。两年前，公司手机销量不过3百万部，而去年公司销量达到2000万部。预计今年公司能够销售6000万部手机，而国内市场要占到40%左右。
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