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HTC四核旗舰机又曝光:机身厚度8mm

发布时间:2012年02月15日 14:40 | 进入复兴论坛 | 来源:驱动之家 | 手机看视频


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  传闻多时的HTC首款四核手机,今天又有新动向。消息称,它会将会再次改名至Endeavor,与此同时开发者也是第一时间曝光了该机的配置参数。

  从曝光参数配置来看,这款手机外壳将采用金属材质,同时机身厚度仅为8mm,配备主频1.5 GHz的Tegra 3四核处理器,内置1GB内存和800万像素摄像头(前置摄像头130万像素),运行Android 4.0和Sense 4.0界面。

  此外,消息还称,这款手机配备的4.7寸720p触摸屏(屏幕材质为S-LCD 2),其显示效果非常出色,就像是iPhone 4的Retina(视网膜)屏幕被放大至4.7英寸一样。

  据悉,这款手机已经获得了许多运营商的青睐,而它在MWC 2012世界移动大会亮相后,将于今年4月份上市开卖。

  从该机搭载的Sense 4.0界面可以看出,HTC为新的UI改进主要包括按键和接口、电子邮件、来宾模式和集成的DropBox、以及3D任务切换和通知功能等等。

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