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6.68毫米超薄 全球最薄智能机正式发布

发布时间:2012年01月12日 13:12 | 进入复兴论坛 | 来源:手机中国 | 手机看视频


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  消费电子行业的年度盛会CES再一次和我们见面了,2012年1月10日至13日,CES2012大展在美国拉斯维加斯举行,作为消费电子产品中目前最火热的类别,智能手机和平板电脑仍将会成为本次CES的焦点。众多终端厂商将在大会上发布全新产品,而新的系统、芯片、技术也会引领2012年行业发展的潮流。手机中国正在全程追踪本次CES的盛况,在第一时间为大家带来最新的资讯。

  在CES展会正式开放之前,华为抢先举行发新品发布会,正式公布了即将在本次展会中亮相的产品华为Ascend P1 S和华为Ascend P1,这两款手机的硬件配置均十分出色,其中华为Ascend P1 S的机身厚度仅为6.68毫米,再一次刷新了最薄智能手机的记录。

华为Ascend P1 S

  华为Ascend P1 S是一款直板触屏手机,它采用4.3英寸Super AMOLED触摸屏,屏幕分辨率为960×540像素,搭载1.5GHz主频的Texas Instruments OMAP 4460双核处理器和PowerVR SGX 540图形处理器,运行Android 4.x系统版本,整体配置十分出色。

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