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泡泡网平板电脑频道7月6日 高通的Snapdragon S4芯片凭借其相当出色的性能,一经推出就获得了非常不错的市场反响,同时需求也在日益增加。最近高通为了解决产能不足的问题,将在原来由台积电(TSMC)主要完成代工的基础上,新增三星、联电(UMC)两家厂商作为 Snapdragon S4 芯片的代工合作伙伴。

他们希望在微软Windows RT上市前能提高产能,以此来满足未来的市场需求。高通CEO Paul Jacobs表示由于生产28nm工艺芯片需要非常复杂的技术,预计接下来仍可能出现Snapdragon S4短缺的情况,而高通甚至都已经有了自己兴建工厂的打算。
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