在Intel发布的7系列芯片组中,B75的性价比非常接近目前市面上销量最高的H61产品,而从B75的硬件规格来看,拥有USB3.0和SATA 6Gbps以及原生的PCI-E 3.0硬件高配支持,而最重要的价格方面,却跟H61相差不远。磐正IB75MX-Q7定位于Z77主板之下H61之上,但价格上优势大于Z77,硬件规格上优势则大于H61,无疑往后INTEL主力产品转移目标就是B75了。

基于B75芯片的磐正IB75MX-Q7采用Micro ATX小板设计,支持PCI-E3.0 、原生USB3.0、原生SATA3.0,传输速率跳跃式提升带来一场333革命,这些无疑对提升主机性能起绝对性的关键作用。主板支持LGA1155接口的Intel第二代智能酷睿i3/i5/i7主流系列处理器和奔腾G处理器。全板固态电容设计,板载千兆网卡,集成6声道音效芯片,支持双通道DDR3内存,配备目前主流的VGA+DVI显示输出接口。

磐正IB75MX-Q7主板采用3+1相供电设计,搭配全固态电容+全封闭电感设计,保证CPU在高负荷工作下仍能维持稳定运行。主板提供2条DDR3内存插槽,支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存规格,配备独立供电设计,最高支持达16GB内存容量。

磐正IB75MX-Q7配有1条PCI-Express 3.0 X16显卡插槽,提供1相独立供电设计,方便游戏用户有必要升级提高显示性能时加载一张独立显卡。扩展方面,主板提供1条PCI-Express X1插槽和1条PCI插槽,附带有3个SATA 3Gb/s+1个SATA 6Gb/s磁盘接口、6声道HD音效控制芯片以及千兆网络控制芯片。

I/O方面,磐正IB75MX-Q7主板后端还设有常规键盘PS/2、鼠标PS/2、VGA+DVI显示输出接口、2个USB2.0+2个USB3.0、RJ45千兆网络、6声道音频等接口。
3.0传输规格已经开始杀到,新机必须考虑到日后外设备件的兼容问题,磐正IB75MX-Q7主板符合3.0设备的需求,媒体价仅需499元,有兴趣的朋友不妨到磐正各大经销商处详询。