强强联手 D-Link云路由系列将换"强芯"_新闻台

　　第1页：联发科高性能Wi-Fi SoC"强芯"

　　CBSi ZOL讯，近日台湾联发科（MediaTek， Inc.）宣布其高性能的Wi-Fi SoC强劲芯片――RT6856已经被网络设备厂商D-Link采用。该芯片具有700MHz的MIPS 34KEc的CPU处理器，并拥有双PCI Express接口。D-Link称将于2012年第二季度推出内置该无线芯片的新一代无线云路由器。

台湾联发科大楼

　　联发科高性能Wi-Fi SoC“强芯”

　　这款RT6856芯片除了配备有强劲的处理器和两个PCI Express接口，还支持两组802.11ac Wi-Fi模块，这就意味着装备该芯片的无线路由产品将具有最高1300Mbps的无线传输能力，并可以支持在2.4GHz和5GHz两种频段上进行同步双频的无线传输，令设备Wi-Fi传输效能发挥到极致。

联发科将推“强芯”RT6856

　　同时这款RT6856 Wi-Fi SoC芯片上集成了两个USB 2.0接口，可支持3G/4G的移动宽带接入、无线打印机共享、音频流、 VoIP网络电话、存储应用等，还支持其它用于连接各种多媒体装置的接口如SPI、I2C、I2S及PCM等。

　　RT6856芯片还具有优异的无线到以太网络桥接功能，可提升整体网络效能；它内置联发科的硬件网络地址转换（NAT），可提供Gigabit等级的路由及远程访问速度，强化无线路由器云端服务效能；它内置的IPSec安全机制引擎为家用无线路由器提供低成本、高性能的VPN解决方案；也使产品能更进一步符合SMB等级的网络应用需求。

　　联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁表示：“联发科技RT6856Wi-FiSoC解决方案超高无线传输效能、通畅的室内无线覆盖率、浅显易用的用户设定、以及高度的产品可靠性均符合D-Link对消费性无线网通产品的需求。我们很重视与D-Link的合作关系，希望持续以技术与服务帮助D-Link提供高性能无线云路由器以抢占市场先机。”

　　第2页：用该芯片的D-Link新代无线云路由

　　用该芯片的D-Link新代无线云路由

　　D-Link将在新一代无线云路由器如DIR-636L和DIR-826L中装备该RT6856芯片，由于RT6856 Wi-Fi SoC出色的Wi-Fi传输和USB存取技术，将会大幅提升D-Link新一代云路由在云端应用上的效能，为家庭无线组网应用带来更多的便捷性。