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据国外媒体报道,继苹果和三星为自己的移动设备自主开发芯片后,台湾智能手机厂商HTC也已经同ST-Ericsson(意法爱立信)签署了联合开发芯片的合作协议。

传HTC将开发智能机处理器用于低端设备(图片来自互联网)
据悉,与三星、苹果主要将自家处理器用于旗舰级移动设备不同,HTC的芯片预计将运行在较为低端的智能手机上。据报道,配置自家芯片的HTC移动设备将在2013年上市。
HTC之前主要使用高通的芯片,不过由于高通面临较大的供货压力,HTC此前已经表示出不满,甚至认为高通是导致自己销量下滑的原因之一。目前,HTC已经将NVIDIA列为处理器芯片的供货商之一,并且在其旗舰手机One X中配备四核Tegra 3处理器。