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传下代iPhone机身厚度或仅为7.9毫米

发布时间:2012年04月27日 01:52 | 进入复兴论坛 | 来源：中关村在线 | 手机看视频

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　　4月25日消息，据科技网站BGR报道，苹果下一代iPhone有可能是有史以来最薄的iPhone，其机身厚度将不超过8毫米。

传下代iPhone机身厚度或仅为7.9毫米（图片来自BGR）

　　据悉，苹果下一代iPhone将使用夏普和东芝生产的in-Cell触摸屏，该触摸屏将传统触控屏的触摸层和显示层合二为一，显示面板厚度更薄，而且不会牺牲响应速度。

　　此外，苹果还将在新款iPhone手机中使用更薄的电池和金属机身，这可以使未来的iPhone厚度仅为7.9毫米，相比现在的9.3毫米厚的iPhone 4S大约薄15%左右。

　　至于下代iPhone的发布时间，之前有报道称，由于高通28纳米芯片供货不足，苹果已经将该产品的发布时间延迟到今年10月份。

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