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传下代iPhone外形大变 机身厚度或在8mm以下

发布时间:2012年04月26日 06:12 | 进入复兴论坛 | 来源:驱动之家 | 手机看视频


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  之前曾有不少传闻都称,正在内测的新一代iPhone,其外观将与iPhone 4/4S截然不同。现在一家来自中国的TVC商城已经公开销售,下代iPhone所使用的配件即Home键。

  从该商城提供的配件图来看,这款名为“iPhone 5 Home Buttons”有黑白两色可供选择,而相对于现在iPhone 4/4S的Home键来说,其外观略有差异,这或许意味着下代iPhone的内部将被重新设计,并且在外观上也会有所变化。

  以此同时,对于几天传出的下代iPhone将使用夏普和东芝生产的in-Cell触摸屏的说法,今天经常披露苹果消息的KGI Securities证券公司分析师Ming-Chi Kuo(郭明池)公开表示称,如果这是真实的话,那么下代厚度将会小于8mm,相比现在的iPhone4S大约薄15%左右。

  此外,他在报告中还具体的提到了,现在iPhone 4/4S的机身厚度均为9.3mm,而如果苹果采用一些新方法如in-cell面板、更薄的电池等,可以至少让其厚度降低1.4mm,当然最重要的是,如果使用了新in-cell技术之后,触摸面板的生产工序简单化了,生产时间可以从此前的12-16天降低至3-5天。

  至于下代iPhone的发布时间,之前最新消息称,由于高通28纳米调制解调器(modem)芯片的供货问题,所以该机的发布时间将延续到今年的10月份。

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