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为极致超频打造 镭风HD7870 Xstorm供电设计曝光

发布时间:2012年04月19日 08:05 | 进入复兴论坛 | 来源:pconline | 手机看视频


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  【4月17日太平洋电脑网湖南站】2011年3月,Colorfire(镭风)发布极限玩家品牌:Xstorm(极致风暴)装备显卡系列。在加强画质的基础上,Xstorm系列重新诠释玩家超频显卡的理念,联手AMD引领2011年顶尖游戏显卡市场发展方向。首款Xstorm系列产品镭风HD 6850Xstorm一推出,就在显卡超频界掀起了一阵“风暴”。

镭风Xstorm显卡2011年破纪录统计:

  1、ROMC 2011教头hero――Radeon HD6870单卡世界纪录,显卡超频至Core:1300 Mhz/MEN:5100 MHz,最终得分为P26612。

  2、ROMC 2011教头hero――Radeon HD 6870双卡世界纪录,显卡在风冷条件下超频至Core:1050 Mhz/MEN:4480 MHz,最终得分为P36950。

  3、ROMC 2011教头hero ――Xstorm HD 6850在风冷条件下超频至Core:1000 Mhz/MEN:4800 MHz,最终得分为P33545。

  4、镭风显卡研发工程师――3DMark Vantage性能级别测试跑出了P27751的高分,提升了16%。

  2011年首款Xstorm系列产品镭风HD 6850Xstorm在获得成功后,镭风显卡研发部继续在设计上不断创新。近期镭风显卡向外界曝光了即将上市的HD7870Xstorm PCB板设计,从曝光的照片上可以看到为了提升画面质量而设计的“画质分割线”依然得到了保留。据镭风工程师透露,镭风HD7870 Xstorm依然是采用具有更低散热和更好性能的镀银PCB。

  为了让GPU在超频时能够发挥更大的潜能,显卡设计8相VDDC+单相VDDCI 为核心供电;显存为单相供电设计。

  从PCB的背板可以看出,在镭风HD7870 Xstorm上还提供了供电模块的升级插槽,通过升级供电模块可以得到更好的核心供电保障。插槽旁的GPU电压范围开关,玩家在挑战极限超频时可以解决显卡BIOS中的OCP过电保护、OVP过压保护的限制。

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