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中新网成都4月6日电(徐杨祎)记者6日从第三届中国(西部)高新技术产业与金融资本对接推进会”(简称“金投会”)新闻发布会上获悉，将有200多家国内外知名风投机构、银行金融机构、券商代表及1000多家高新技术企业参加本届“金投会”。
本届“金投会”将于4月12日至14日在成都举行，会期3天，旨在促进西部高新技术产业与金融资本对接，加速科技成果转化，助推高新技术产业和战略性新兴产业发展。“金投会”此前已成功举办两届，取得了良好的经济、社会效果。两届大会共促成签约项目69个，引入风险资本43亿元，银行贷款21亿元，科技保险金额近14亿元。
据四川省科技厅厅长彭宇行介绍，本届“金投会”将举办以促进科技金融结合为主题的高层论坛和主题论坛、科技专营支行授牌仪式、四川早期投资联盟授牌、投融资项目现场签约仪式、重大科技成果转化项目发布及展览展示、西部企业家培训等多种内容丰富、形式新颖的活动。
此外，“金投会”还将举办路演对接专场，分别是重大科技成果转化项目对接专场、高新技术企业与投资机构对接专场、高新技术企业与银行金融机构对接专场等，为优质科技成果项目和企业与金融资本的对接提供一个充分交流的平台。(完)
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