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距离Ivy Bridge的推出日子越来越近，作为SNB最受欢迎的H61芯片主板肩负着引渡LGA 1155的作用并且获得完美成功后，一鼓作气的向上兼容即将到来的IVB处理器，因此H61成为目前INTEL阵营不可动摇的主力位置。著名台系主板厂商磐正在SNB H61平台表现理想，凭借出色的做工与扎实的用料获受消费者一致好评，为推动IVB 22纳米工艺普及，磐正推出基于H61芯片的新产品：H61MB-Q3 V1.1，下面将为大家详细介绍该主板。
磐正IH61MB-Q3 V1.1采用Micro ATX小板设计，基于B3步进H61单芯片设计，支持LGA1155接口的酷睿i3/i5/i7处理器，修正了B2步进芯片存在的SATA2磁盘控制器的设计缺陷。受成本限制，该主板提供了VGA+DVI显示输出接口，提供1条全速PCI-E x16插槽，方便游戏用户加载独立显卡享受更强大的显示性能。
磐正IH61MB-Q3 V1.1主板采用3+1+1相供电设计，采用高品质固态电容+烤瓷全封闭电感组合，大大降低平台内静电对硬件造成的寿命损耗，提升稳定性能，保持最佳的运行状态。
磐正IH61MB-Q3 V1.1主板提供2条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1333/1600/1866MHz内存规格，最高支持达16GB内存容量，采用独立式内存供电系统，提供更稳定的供电模式。
磐正IH61MB-Q3 V1.1配有1条PCI-Express X16显卡插槽，同样采用独立供电设计，方便游戏用户日后有升级提高显示性能需要时，可额外加载一张强大的独立显卡。
扩展方面，磐正IH61MB-Q3 V1.1提供有1条PCI-Express X1插槽和2条PCI插槽，附带有4个SATA 3Gb/s磁盘接口、多声道HD音效控制芯片以及千兆网络控制芯片。
I/O方面，磐正IH61MB-Q3 V1.1主板后端还设有常规键盘PS/2、VGA+DVI主流显示输出接口、4*USB2.0接口、RJ45百兆网络接口、6声道音频等接口。
一如既往不变的是磐正IH61MB-Q3 V1.1采用台系设计概念，支持全新的五力防护设计（防过压、防过流、防过温、防静电、防潮湿），零售价仅需399，即可拥有支持工艺升级的多功能主板。
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