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2月24日，证券时报网从工信部获悉，工信部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》。《规划》提出，到“十二五”末，集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30%的市场需求；培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位；芯片的先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。
《规划》提出，到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。
(来源:证券时报网)
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