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IBM、GlobalFoundries今天宣布达成协议，将在双方位于美国纽约州科技谷(Tech Valley)的工厂内共同生产32nm工艺处理器。
此番参与联合生产的工厂IBM一方是位于东菲什基尔(East Fishkill)的300毫米晶圆厂，GlobalFoundries一方则是位于萨拉托加郡的Fab 8，其中后者位于前者北方大约100英里(160公里)，称得上近邻，而双方所用工艺均为IBM 32nm SOI，是由IBM领衔的工艺开发联盟联合开发出来的，GlobalFoundries自然也是其中一员。
有趣的是，该工艺的早期研究就是在纽约州立大学阿尔巴尼分校的纳米科学工程学院进行的。
在此之前，IBM曾与AMD、特许半导体在德国、新加坡联合生产过65nm、45nm工艺芯片，而继承了他们衣钵的GlobalFoundries与IBM的关系自然也是非同寻常。
IBM最近宣布将在纽约州投资36亿美元，从事新工艺方面的研究和开发。GlobalFoundries Fab 8仍在建设之中，完工后将拥有大约30万平方英尺(2.8万平方米)无尘室，月产能可达6万块晶圆。该工厂专注于32nm、28nm和未来更先进的工艺，并会使用Gate First技术。
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