发布日期：2011年12月4日

　　总体目标：建立统筹协调机制，加大资金投入力度，发挥政策引导作用，完善技术标准体系，积极开展国际合作和加大人才培养力度。重点开发基础半导体材料(电子级多晶硅、高质低成本太阳能多晶硅、8-12寸硅外延片)、高端通用芯片技术、先进封测和测试技术、新型元器件(MEMS、LTCC)技术、新型显示触控技术(TFT-LCD、PDP、OLED、电子纸、3D 显示、激光显示等新型显示)、相关电子设备、太阳能电池、锂电池和高效高亮度LED 器件等。

　　细分行业：基础半导体材料，封测，触控技术，LED

　　关键数字：带动投资约5000亿元；行业销售收入总额达到1.88万亿元；电子元件总产量超过2.8万亿只；满足国内70%的市场需求

　　机构简评：

　　规划提出，十一五期间“企业尚未真正成为技术创新的主体”“产业核心关键技术对外依存度高”“技术创新投入不足，特别是面向行业基础技术研究投入严重不足”三个主要问题。我们认为这三个方面将成为十二五产业技术创新的主要突破点，即实现以企业为创新主角的体制，重点突破核心关键技术，特别是基础技术。看好细分行业中的触控技术、LED、MEMS技术、LTCC技术等。——民生证券(微博)

　　政策性利好。《规划》中关于本行业重点开发的内容涉及到各个子领域：计算机制造、数字电视、高清播放、新型元件、半导体集成电路制造与先进的封装技术、LED外延与芯片制造技术、新型显示技术、重点电子专用设备关键技术、先进电子材料技术、通信技术和传感器技术。新规划提出了建立统筹协调机制、加大资金投入力度、发挥政策引导作用、完善技术标准体系、积极开展国际合作和加大人才培养力度等六大保障措施，为中国企业提供了资金、人才和国际交流等全方位的支持技术创新。——齐鲁证券