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日本富士通公司正在就出售该公司生产半导体的主力工厂三重工厂，已经开始与与台湾积体电路（TSMC）进行谈判。TSMC是全球最大半导体代工企业。
富士通计划在剥离需要巨额投资的生产部门的基础上，联合瑞萨电子和松下对系统LSI（大规模集成电路）业务进行整合。整合后的新公司将专注于半导体的设计和开发，生产将委托外部企业进行代工。这样的职能分工已经成为世界主流，富士通正转变业务结构。
富士通三重工厂拥有最先进的设备，产品包括数码相机所使用的图像处理半导体、以及超级计算机“京”搭载的运算半导体等。这家拥有日本屈指的制造技术的工厂拥有约1400名员工。富士通向TSMC提出继续留用员工。
要生产最先进的半导体，需要昂贵的生产装置。为跟上技术革新的脚步，大约每5年就需要进行数百亿日元的投资。富士通计划将经营资源集中于构建信息系统等IT（信息技术）服务领域，认为很难对半导体生产进一步进行投资。
此外，瑞萨电子也计划向TSMC转让作为系统LSI基地的鹤冈工厂（位于山形县鹤冈市），目前正在进行最后磋商。富士通和瑞萨电子希望在年内完成转让谈判。两家公司在撤出最先进的系统LSI生产领域之后，剥离设计开发部门，与松下进行3家公司的相关业务整合。
3家公司的总计约5千名技术人员将转移到新公司。新公司将从事面向产业机械、汽车以及智能手机的系统LSI的设计和开发。完成设计的半导体主要委托TSMC进行生产。
富士通等3家公司自去年起，同时也在与美国代工巨头GlobalFoundries公司进行工厂转让谈判，但最终选择了业务规模更大、资金实力更强的TSMC作为谈判对象。由于转让价格根据设备和知识产权的评估结果会有大幅变化，谈判也有可能陷入僵局。
在美国和台湾等地，在上世纪90年代以来，设计开发和生产出现了分工。TSMC在2011年的销售额为145亿美元。在半导体代工业务领域占有约5成全球市场份额。而在大型半导体厂商均在自家工厂生产半导体的日本，业务发展已经落后于时代。(日经中文网)
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