第1页：Marvell TD-LTE厚积薄发

　　泡泡网手机频道6月21日 GSMA亚洲移动通信博览会开展前一天，编辑应邀来到Marvell美满电子科技公司位于上海张江高科技园区的总部。在这里，Marvell首次向媒体展示该公司的TD-LTE研发成果。Marvell公司在宣传上一直比较低调。通过此次采访，跟Marvell公司移动业务全球副总裁李春潮 (Ivan Lee) 交流，发现Marvell在TD-LTE上可谓厚积薄发。

　　针对Marvell美满电子科技公司在国内的发展，李春潮说，和其他国际大芯片公司不同，Marvell坚持把核心的技术研发都放在中国。把核心研发放在中国，可以使我们的研发团队贴近大中国区的客户，从而可以更好地理解客户需求；并能够对瞬息万变的市场做出更快速的响应。我们中国的研发团队历来得到美国总部的紧密关注和充分授权，能够充分有效地利用公司遍及全球各地的其他团队的技术成果；进而大大加速我们的产品开发进度。比如，我们的TD-SCDMA产品开发，起步晚于竞争对手；但是，我们充分利用公司在WCDMA产品上的技术积累和公司其他团队的鼎力支持，我们后来居上，于2011年2月成功量产了全球第一颗单芯片TD-SCDMA智能机解决方案。目前，市面上80%的TD-SCDMA智能机采用Marvell的解决方案。

　　在TD方面，Marvell美满电子科技公司拥有雄厚的实力。如今，李春潮带领的Marvell TD芯片研发团队，在中国有800多人的规模，有美国有200多人配合从事相关技术的研发，核心团队已一起共事近十年之久。

　　正是这样一拥有雄厚实力的团队在TD-SCDMA领域中不断创造奇迹，目前该团队正在积极投入LTE技术的研发当中。

　　锁定商用

　　李春潮说，早在2009年我们中国团队就启动了LTE的研发，在项目启动的第一天，我们的目标就是第一版设计就必须符合大规模商用的要求。而且，同一款产品不仅要满足TDD LTE的要求，而且要满足FDD LTE的要求。考虑到LTE在建网初期，覆盖不可能会很好，我们同一个芯片除了支持LTE，还要支持TD-SCDMA、WCDMA和GSM。不仅如此，为了满足不同运营商LTE网络引入后对语音业务支持的要求，我们的芯片支持单卡双待双连接和CSFB两种目前世界上最流行的语音解决方案。

　　之所以做出这样的决定是因为，这种规格的产品跟单模的LTE原型产品相比有太多需要考虑的地方。除了需要解决好高集成度带来的复杂度增加，还需要解决好产品的功耗问题，产品的性价比问题，更要解决好产品的稳定性问题。

　　Marvell从2011年10月第一个多模LTE样片回来，到现在各项验证工作进展非常顺利。目前，除了2G和3G是成熟IP的集成，很快就验证通过外，Marvell的LTE方案已经完成跟多家网络厂商的TDD LTE IOT测试，各项测试指标均符合设计预期。

　　另外，Marvell还和多家测试仪器进行了FDD LTE的联调；并成功到达Cat4的最大下行150Mbps和最大上行50Mbps的理论传输速率。谈到Marvell LTE的商用计划时，李春潮表示，根据目前的状态，Marvell年底以前可以帮助客户实现LTE的规模出货。

　　TD-LTE技术的发展，是中国自主创新走向世界的一个机会。中国标准的TD技术要走向世界，离不开国际厂商的支持。Marvell以华人企业特有的民族情感，在TD-SCDMA技术的发展中做出了重要的贡献。我们希望，在TD-LTE时代，Marvell能够再次做出成绩。