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网易科技讯 6月15日消息，据国外媒体报道，高通等多家芯片制造商正在为苹果即将推出的第六代iPhone作芯片生产准备。据称高通将采用28纳米生产工艺为苹果制造4G LTE芯片。
据消息人士透露，高通预计将通过向台湾半导体制造商台积电公司下单，为苹果提供4G LTE芯片。消息称高通或需约1万块规格为28纳米的12英寸晶片。该数量将占到台积电28纳米芯片产能的三分之一。
据悉，除高通之外，预计向苹果的新一代iPhone提供Wi-Fi芯片的博通也将通过台积电制造芯片。而相机传感器制造商OmniVision也依赖于台积电的12英寸晶体生产工艺。
此外，台积电还将为英伟达、德州仪器、Altera以及Xilinx等客户提供28纳米芯片。据此，业界认为在2012年第四季度台积电的产能达到内月5万块芯片之前，将很难满足市场需求。
受市场供应紧张影响，意法半导体公司表示将提高微型机电系统的产能。而恩智浦半导体与德州仪器等芯片厂商也将提高库存以满足苹果新一代iPhone的强劲需求。
今年3月份曾有消息称苹果在检验新一代iPhone的组件。据英国金融机构Barclays分析，苹果或将使用高通的MDM9615 LTE芯片。该芯片在高速4G网络中同时支持语音及数据连接。
Barclays的分析师还表示，苹果公司已于5月底为新一代iPhone的射频芯片选定了制造商，其中包括Skyworks、Avago Technologies以及TriQuint。（费宁）
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