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网易科技讯 4月13日消息，尽管全球IT市场并不在高速跃进期，但包括iPhone、iPad等移动终端以及Ultrabook超级本将加速带动半导体市场的需求。
市调机构IHS iSuppli在最新研究报告中，预估2012年晶圆代工市场将较去年大幅成增长12％，营收将在第3季传统旺季达到封，iSuppli还预计2013年因移动终端销售成长，对45/40纳米以下先进制程需求只增不减，晶圆代工市场还有再成长14％的机会。
在全球总体经济复苏缓慢下，iSuppli只预估今年全球半导体市场营收将较去年成长4％，但却十分看好晶圆代工市场的成长。iSuppli预估，2012年晶圆代工市场营收规模将来到296亿美元，较2011年成长12％，相较于2011年市场仅小幅成长3％来看，今年晶圆代工市场的确进入新一波的快速成长期。
晶圆双雄台积电及联电将在月底将在月底公布季报，台积电董事长张忠谋、联电执行长孙世伟均会对第2季及下半年业界表示乐观态度。
iPhone及iPad、Android手机、Ultrabook等，内建芯片都采用的45/40纳米或32/28纳米制程生产。（倪奥）
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