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【赛迪网讯】2月28日消息，周一在巴塞罗那全球移动通信大会上，英特尔CEO欧德宁公布了英特尔移动领域的全新布局。英特尔将与欧洲Orange、印度Lava和中国中兴通讯合作推新款智能手机，同时还发布全系列移动芯片，全面覆盖高中低端市场。
据悉，英特尔与Orange合推的智能手机基于英特尔凌动Z2460芯片，将在今年夏末在英国、法国上市。与印度Lava合作推出的智能手机XOLO X900将在今年第二季度初发售。而与中兴通讯合作的首款智能手机将在今年下半年正式上市销售。此外，英特尔还与摩托罗拉移动达成战略合作关系，搭载英特尔芯片的智能手机将于今年下半年上市。
目前占据移动平台的芯片厂商是高通和德州仪器，而英特尔X86架构由于能耗原因，一直被业界认为并不适合移动设备。但此次欧德宁还发布了英特尔在移动芯片方面的研发情况：共有三款全新芯片分别为Z2000、Z2460和Z2580，这三款芯片将全部采用32纳米制程生产。
Z2460在今年一月发布，支持的处理器频率最高可达2GHz。而最新的凌动Z2580处理器，将于今年下半年推出工程样品，明年上半年发布终端产品。Z2000主要针对新兴市场，具有高性价比，包括一个1.0GHz凌动CPU，支持2G/3G双SIM卡。英特尔计划今年年中推出Z2000样品，明年年初推出相应终端产品。
欧德宁还表示，除了目前的32纳米芯片产品，英特尔研制的22纳米芯片将于2013年出货，而14纳米芯片技术也正在研发中。
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