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工信部昨天发布《集成电路产业“十二五”发展规划》。根据《规划》目标，“十二五”期间集成电路产业的销售收入将倍增。
《规划》提出，到“十二五”末，集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额15%左右，满足国内近30%的市场需求。
这意味着“十二五”期间行业的规模将倍增。根据工信部提供的数据，截至2010年，行业的销售收入1440亿元，在全球集成电路市场比重只有8.6%。
根据介绍，集成电路产业是电子信息产业的核心和基础，“十二五”期间，我国将从国家战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，形成推动集成产业发展的合力。
《规划》还要求，“十二五”芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。同时，培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位；1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。
为确保实现发展目标，《规划》提出，将着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品。
截至2010年底，国内约有大大小小500多家IC设计公司，尽管我国IC设计业公司众多，却存在设计水平和设计能力增长不快的现状，也面临着成本上升、代工厂交货周期长以及由于资金短缺而无力“烧钱”的高端产品的难题。
对此，《规划》明确，精心组织实施国家科技重大专项和战略性新兴产业创新工程等，突破重点整机系统的关键核心芯片，支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究。通过技术改造资金、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道，持续支持集成电路产业自主创新能力和核心竞争力提升。（李雁争）
(来源:上海证券报)
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