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2月15日，莱迪思半导体公司宣布将参加于2月27日―3月1日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会，届时将展出20多个移动通信产品。
从展品中可以看到，设计师们能够通过使用莱迪思器件迅速为他们的产品添加差异化功能。莱迪思还将演示包括摄像机与LVDS显示的桥接，使用低成本的器件支持1366×768像素和525 Mb/s的传输速率。莱迪思可编程器件使客户能够很容易地设计具有差异化功能的产品，同时大大缩短移动设备的产品上市时间，满足需要长时间电池寿命和便携性的要求。莱迪思mobileFPGA器件的产品应用包括：智能手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机和个人导航设备。系统可编程功能使这些产品的制造商能够在无需对电路板进行重大更改的情况下修改设计。(计图)
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