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环旭电子在国际电子制造服务业营收排名第18位，是行业的领导者之一。公司的体量庞大，注册资本为9亿多，以上海为核心，在上海、深圳、昆山、台湾、墨西哥等地进行生产研发，并在香港、日本、北美设立采购及销售网点，营业范围广泛。未来，公司将把大陆市场作为公司发展的重点，目前已有90%的生产制造业务集中于此。综合上述情况考虑，公司决定于大陆主板上市。
环旭电子首次公开发行10,680万股A股，仅占发行后总股本的10.56%，发行量较小。募集资金将应用于无线通讯模组重点技改项目和研发中心建设项目，均为公司业务发展计划的重要组成部分，是在现有业务基础之上，配合公司发展战略而进行的延伸，其中无线通讯模组重点技改项目就是用于供应苹果电脑的无线通讯模块所需。项目建成后，将进一步扩大公司现有产品的业务规模，显着增强定单承接能力与成本控制，从而巩固并提升公司在核心客户中的供应商地位；得以在现有产品的基础上加大研发投入力度，依据产品及市场未来的发展态势有针对性地进行相关新产品的开发、生产及销售，有利于公司实现总体发展目标，提高行业竞争力。
(来源:中国经济网)
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