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第1页：Renesas推LTE三模集成芯片
CBSi ZOL讯，
现在的移动互联发展很清楚地告诉我们，LTE就是下一代移动智能手机和平板电脑的无线连接技术，但到目前为止，支持集成LTE的SoC（System on a Chip，即系统级芯片）还很匮乏。但显然Renesas电子找到了一个很好的切入点，来加入到这场激烈市场竞争中。
平心而论，Renesas的产品继承了NEC的移动SoC设计理念，但其中的大多数只是在日本市场很受欢迎，日本以外的反响平平，因此对现在推出的LTE三模集成芯片，给予相当的厚望。
Renesas的LTE三模集成芯片
虽然它在市场上缺少一个响亮的名号，但MP5232是Renesas的首款集成LTE的三模集成平台。光凭此点，它的销售前景还是有相当大的扩展空间。
如果你并不熟悉移动数据连接的术语三重模式（三模），在这款产品里，三模包含有LTE的第4类（下载高达150Mbps和上传50Mbps），DC-HSPA+（下载高达42Mbps）和之前的EDGE模式。
第2页：三模LTE智能手机平台MP5232配置
三模LTE智能手机平台MP5232配置
除了快速地连接，我们看到MP5232可提供1.5GHz的ARM Cortex-A9双核计算能力，非指定的PowerVR SGX图形内核，如果可能采用SGX545内核，表现将会更好。
三模LTE智能手机平台MP5232的配置图
MP5232当然支持Wi-Fi、蓝牙、GPS和FM收音机，同时还支持NFC技术、HDMI和一些其他的功能。然而，令这个芯片平台引人注目的不是它功能丰富的配置，而是Renesas所瞄准的150-300美金（约在945元-1890元人民币之间）的设备空间市场。按照Renesas的说法，竞争最为激烈的LTE设备售价可能将超过600美元（约合3780元人民币）。
目前还不清楚Renesas是否对MP5232进行了量产，但该公司似乎在开发一款与其拥有类似功能集的四核SoC，虽然这个尚未命名的芯片针对的是更高端的智能设备。
Renesas将在这个月底的世界移动通信大会（MWC）上演示它的新移动解决方案，到时我们希望可以发现更多的相关消息。
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