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【PConline 资讯】距Ivy Bridge的正式发布还有两个月，将于2013年推出的再下一代Haswell就已经迫不及待的展现在大家面前。由于没有配备散热顶盖，处理器内核完全“赤裸”的暴露在我们眼前，这就是所谓的die。
此番曝光的只是一颗QS阶段的工程样品，除四核心八线程外，其他数据均没有过多透露。而在同样的四核心八线程版本的Ivy Bridge、Sandy Bridge、Nehalem中，后两者分别是32nm、45nm工艺，内核面积分别为216平方毫米、263平方毫米。Ivy Bridge经推断是大约162平方毫米，Haswell则又稍微增大到了185平方毫米左右。
但是依照Intel Tick-Tock的发展策略我们还是能够推断出很多信息，Haswell在制造工艺方面和Ivy Bridge一样沿用22nm，本质上没有改变的Core酷睿架构也会有很大进步，除此之外，GPU所占面积将是Sandy Bridge的两倍左右，同时性能也会有将近一半的提升。
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