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5月17日，生益科技完成增发，向包括第一、二大股东在内的8名对象以高于底价三成的价格完成非公开发行，共募集资金总额为12.7亿元，扣除发行费用后，实际募集资金12.4亿元。
生益科技此次增发所募资金将用于投资建设松山湖第一工厂（第四期）软性光电材料产研中心项目（FCCL）、高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目（松山湖第一工厂第五期）和LED用高导热覆铜板项目（松山湖第一工厂第六期）。
生益科技增发募资的意图很明显，是其覆铜板行业战略既定计划的一部分，即提前布局全球覆铜板行业变局，谋求更大的产业“蛋糕”。在今后相当一段时间内，国内覆铜板行业仍将保持高速的增长态势，预计两三年后，覆铜板行业内的高端产品FCCL（挠性覆铜板）将大规模转移至中国。生益科技运营总监陈仁喜表示，通过对松山湖四期和五期注入资金，将大幅度提高公司覆铜板和粘结片的产能，对进一步增强和巩固公司覆铜板业务核心竞争力具有重要作用。
财务数据显示，生益科技在2010年实现营业收入高达54.86亿元，创历史最高，同比增长51.6%；实现净利润约5.32亿元，同比增长68.45%。
生益科技创建于1985年，是一家由香港伟华电子有限公司、东莞市电子工业总公司、广东省外贸开发公司等几大股东投资建立的中外合资股份制上市企业。生益科技的主导产品已获得西门子、摩托罗拉、索尼、诺基亚、三星、华为等企业的认证，形成了较大的竞争优势，产品远销美国、欧盟、马来西亚、新加坡等世界多个国家和地区。
■入选理由
生益科技是行业内盈利能力很强的上市公司。在增发完成后，生益科技募集了十亿余元的资金，解决了持续发展的资金瓶颈。（见习编辑谢达斐）
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