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“十二五”末我国集成电路产业规模将翻一番

发布时间:2012年02月27日 22:28 | 进入复兴论坛 | 来源:新华网 | 手机看视频


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  新华网北京2月24日电 工业和信息化部网站24日发布《集成电路产业“十二五”发展规划》。提出到“十二五”末,集成电路产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,形成一批具有国际竞争力的企业。

  近年来,我国集成电路产业一直保持快速发展势头,克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响,产业整体实力显著提升,对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。

  “十一五”期间,产业规模持续扩大,产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元,提高到2010年的652.5亿块和1440亿元,占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。同时,创新能力显著提升,产业结构进一步优化,企业实力明显增强。

  工信部预计,到2015年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元。为实现集成电路产业健康持续发展,工信部提出,到“十二五”末,集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30%的市场需求。

  行业结构进一步调整,加强产业链上游建设,芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右,芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二。芯片的先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。

  同时,将继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区,以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局,建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。

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