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DoCoMo,NEC,松下和富士通共同发布一体式3G/4G Modem芯片

发布时间:2012年02月27日 06:08 | 进入复兴论坛 | 来源:cnbeta | 手机看视频


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  日本无线运营商NTT DoCoMo牵头多家硬件制造商NEC、松下和富士通共同研发了一种多用途Modem芯片产品,它可以同时支持GSM, WCDMA, HSPA+和LTE网络,目前样品已经被制造出来并完成了对日本主要的移动网络测试工作。

  这种芯片的出现意味着未来智能手机和平板不再需要多种芯片来支持多个移动标准,降低了生产成本,功耗也比其它产品低20%。

  这款芯片很有可能会首先被中国和美国的运营商和设备制造商所采用。

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