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中移动急推TD-LTE终端 专家称违背科技规律

发布时间:2011年12月07日 23:20 | 进入复兴论坛 | 来源:人民网 | 手机看视频


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  继中移动完成上海、广州等六城市的TD-LTE测试后,从今年十月起,中移动第二期TD-LTE规模试验也已开展,范围得到扩大,到明年6月时,可正式投入商用。除此之外,IT商业新闻网记者得知,中移动将在今年年底推出TD-LTE多模数据卡或双待手机。

  中移动董事长王建宙此前曾多次在公开场合说过“TD-LTE网络发展已经成熟”的话。但由于受芯片因素影响,TD-LTE终端的发展却始终缓慢,成为了这个准4G制式发展的掣肘。而终端的芯片问题就是其中的一个重要挑战。大唐电信副总裁陈山枝就认为:“从TD-SCDMA产业化经验来看,目前我国TD-LTE多模多终端芯片仍处于前期开发阶段。”

  从此前3G竞争的趋势可感觉到,在LTE时代,电信运营商若想占得先机,终端仍然是在竞争中取胜的关键。

  中移动副总裁李正茂对此表示,终端是产业成熟的标志,特别是智能手机才能让使用量真正上去,而智能手机如果要有很大的规模使用量,一定要有很好的芯片,把现在的3G和2G制式都囊括进来。这存在着很大的难度。

  确实,国内TD-LTE终端芯片还远未达到成熟阶段。目前虽然有十多家芯片厂商投身TD-LTE产业,但仅有海思、创毅视讯和 Altair三家通过测试。

  易观商业解决方案公司IT业务中心咨询总监吕永昌表示,虽然TD-LTE获得了不少企业的积极介入,但其整体水平依然不够理想。频谱过于分散意味着用户要实现较好的漫游服务,就要求芯片和终端必须能够支持多个频段。而多频段会带来产品耗电量提升,芯片尺寸过大、成本过高等问题,且目前可选的LTE智能手机范围很少。

  这些观点颇具代表性。终端与用户有着密切的联系,待芯片等难题解决后,用户规模就会快速增长。

  但如何解决却有着不一样的说法。四川通信设计院副总工程师程德杰博士就表示,TD-LTE终端芯片的性能并未获得充分检验,潜在的问题尚未被发现。在没有形成规模的情况下,芯片的制造成本无法得到降低,这也会让终端的价格居高不下,从而影响TD-LTE的推广。

  按照中移动的规划,除年底前推出多模数据卡和双待手机外,明年下半年将陆续推出多款多模多待手机终端。李正茂曾表示,“最晚到明年三季度(TD-LTE)就可商用”。

  知名TD专家李进良教授告诉IT商业新闻网,TD-LTE从系统理论可行到商用可行,从终端芯片成熟到智能手机商用,仍需至少三年左右的时间才有望大规模商用。

  “4G什么时候到来?这取决于整个产业链是否成熟得足以支撑其发展。手机的基础是芯片,芯片遵循摩尔定律,以现阶段65-45纳米水平的芯片只能作出4G数据卡,要想用于4G手机,为满足性能和功耗的指标,可能要等2013-2014年达到32-28纳米商用芯片时才有可能。违背科技规律的做法只会带来拔苗助长的严重后果”,李进良教授指出。

  程德杰博士认为,TD-LTE终端发展,应以符合市场需求为基本途径,做到循序渐进,初期应用,仍应以数据卡应用为主,以验证技术,保证高端用户的数据应用感知,解决目前3G应用热点地区,移动数据带宽枯竭的问题;应始终坚持走多模路线,以保证用户终端在多个制式的网络内都能够使用和漫游,这样可以借鉴FDD-LTE技术的发展成果,有效降低成本,保护运营商在3G时代的投资。

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