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首款TD-LTE双模基带芯片推出 可与3G切换

发布时间:2011年01月06日 14:24 | 进入复兴论坛 | 来源:中青网

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  1月6日消息,针对即将开始的我国TD-LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布,推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换,为此次测试打下终端芯片基础,并于明年年中推出TD-LTE双模数据卡。

  12月30日,工业和信息化部批复同意TD-LTE规模试验总体方案,将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。这是继2010年10月TD-LTE增强型成功被国际电联确定为4G国际标准后,我国布局4G的关键性举措。

  我国即将开始的TD-LTE规模试验由工业和信息化部统一组织、规划,中国移动作为运营商将负责TD-LTE 规模试验的网络建设、运营维护、技术产品试验和测试等工作。其中,由于TD-LTE设备相对成熟一写,终端研发滞后一些,因此,终端更受关注。

  从发货量来说,联芯科技是目前TD-SCDMA最大的终端芯片厂商,该款基带芯片采用MCU+DSP双核架构,支持TD-LTE/TD-SCDMA双模制式,今年底可实现TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。该芯片支持20MHz带宽,最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率,全面满足各项测试标准要求。