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市调机构称明年台湾晶圆产能全球第一

发布时间:2010年11月12日 12:52 | 进入复兴论坛 | 来源:中新网

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  中新网11月12日电 据“中央社”报道,根据市调机构ICInsights调查,今年台湾晶圆厂产能已逼近日本,预期明年台湾晶圆厂产能可望超越日本,成为全球最大晶圆厂产能供应地。

  IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出,台湾半导体业不久前仅被认为是提供后段封装及测试服务,不过,目前台湾在晶圆制造方面已不再被视为仅是一个第2货源。

  根据统计,今年台湾晶圆总产能已达月产266万片约当8吋晶圆,逼近拥有全球最大晶圆产能日本的271万片。

  IC Insights预估,明年台湾晶圆总产能可望达300万片规模,将超越日本的278万片,跃居全球最大晶圆产能供应地。

  IC Insights还预期,2015年台湾晶圆总产能将达408 万片,占全球晶圆总产能的25%,日本占全球晶圆产能比重将约18%;台湾将进一步拉大与日本间的距离。

  对于台湾在全球晶圆产能比重不断攀升,ICInsights并不意外,因为台湾广泛提供IC设计厂、轻晶圆厂及电子系统厂等代工服务。

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